杂质含量﹤0.001%的纯金，采用电解精炼和区域熔炼相联合的方法可制成纯度大于5n的金，主要用于半导体器件和---集成电路中的键合用金丝及用于溅射的靶材以及高纯度金基合金等。以金元素为主的长方梯形或长方体锭材，主要用于电气、电子、珠宝、装饰等行业。
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